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LED封装概述

一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

就LED器件的封装结构来看,当前主要的封装形式包括直插式封装、表面贴装封装(SMDLED)、功率型封装(HighPowerLED)、板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看,背光和照明将成为最为主要的应用。对LED器件的需求将以SMDLED、HighPowerLED和COB为主。就LED器件的品质来看,对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高,小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求,LED封装产能呈现出集中的趋势,封装领域的领先企业产能和自动化水平正在快速提升。

封装是白光LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备都是白光LED器件一致性的保证。